鋁是一種相對活躍的金屬，其標準電位為-1.66v。它可以在空氣中自然形成一層厚度約為0.01至0.1微米的氧化膜。這種氧化膜是無定形的，薄而多孔，耐腐蝕性差。然而，如果將鋁及其合金置于合適的電解質中，以鋁制品為陽極，在外加電流的作用下，表面形成一層氧化膜。這種方法被稱為陽極氧化。

通過選擇不同類型和濃度的電解質以及控制氧化過程中的工藝條件，可以獲得不同性能的陽極氧化膜，其厚度約為幾十到幾百微米，等等，都得到了明顯的改善和提高。鋁及鋁合金陽極氧化所用的電解液一般為中等溶解度的酸性溶液，以鉛或鋁為陰極，只起導電作用。當鋁及其合金被陽極氧化時，在陽極會發生以下反應。

2Al —> 6e- + 2Al3+

下列反應在陰極發生。

6H2O +6e–> 3H2 + 6OH-

同時，酸以化學方式溶解鋁和所產生的氧化膜，反應為。

2Al + 6H+ —> 2Al3+ +3H2

Al2O3 + 6H+ —> 2Al3+ + 3H2O

氧化膜的生長過程是連續形成和連續溶解氧化膜的過程。

第一段a（曲線ab段）：無孔層形成。在通電之初的幾秒到幾十秒內，鋁的表面立即形成一層具有高絕緣性能的致密氧化膜，厚度約為0.01-0.1微米，這是一個連續的無孔薄膜層，稱為 作為無孔層或障礙層，這層薄膜的出現阻止了電流的通過和膜層的繼續增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比，與氧化膜在電解質中的溶解率成反比。因此，曲線ab段的電壓顯示出從零到最大值的急劇增加。

第二段b（曲線段bc）：多孔層的形成。隨著氧化膜的形成，電解液對薄膜的溶解作用開始。由于形成的氧化膜不均勻，在膜的最薄部分會先溶解出孔洞，電解液可以通過這些孔洞到達鋁的新鮮表面，電化學反應可以繼續，電阻降低，電壓隨之下降（最高值的10-15%），膜上出現多孔層。

第三段c（曲線cd段）：多孔層變厚。在陽極氧化約20s后，電壓進入一個相對穩定和緩慢上升的階段。這說明在無孔層不斷溶解形成多孔層的同時，新的無孔層又在不斷生長，也就是說，氧化膜中無孔層的形成速度和溶解速度基本達到了平衡，所以無孔層的 厚度不再增加，電壓變化很小。但是，孔底的氧化膜的形成和溶解并沒有在這個時候停止，它們還在繼續，結果，孔底逐漸向金屬基體內部移動。隨著氧化時間的延續，孔洞加深形成孔隙，帶有孔隙的膜層逐漸變厚。當成膜率和溶解率達到動態平衡時，即使延長氧化時間，氧化膜的厚度也不會增加，這時應停止陽極氧化工藝。陽極氧化的特征曲線和氧化膜的生長過程如下圖所示。在稀硫酸電解液中用直流電和交流電對鋁及其合金進行陽極氧化，可獲得無色透明的氧化膜，其厚度為5-20微米，吸附性好。

硫酸陽極氧化工藝簡單，溶液穩定，操作方便，允許的雜質含量范圍廣，電耗低，成本低，幾乎適用于鋁及各種鋁合金的加工，所以在我國得到了廣泛的應用。

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